시사1 장현순 기자 | LG전자가 2년 만에 자체 개발한 반도체 ‘DQ-C2 칩’을 공개하고 양산을 앞두고 있다. 이번 반도체는 가전제품 성능을 높이는 것은 물론, 휴머노이드와 스마트팩토리 등 미래 성장 동력에도 폭넓게 활용될 예정이다.
DQ-C2 칩은 LG전자가 개발한 세 번째 자체 반도체로, AI 구동을 위한 메모리 기능과 용량이 강화되고 로봇청소기 등 복합 AI 연산을 지원하는 CPU 성능도 개선됐다. LG전자는 이번 칩을 기반으로 중국 등 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하고, 가전과 AI 기능을 결합한 ‘업가전’ 전략을 한층 강화한다는 계획이다.
생산은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 맡는다.
LG전자는 2022년부터 자체 반도체 개발을 시작했으며, 전작 DQ-1과 DQ-C 칩을 통해 AI 가전 기능을 강화한 바다.
