(시사1 = 장현순 기자) 다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)은 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저(interposer)’를 개발했다고 9일 밝혔다.

이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

이와 함께 DNP는 2024년 양산을 목표로 부품 기능을 추가로 개발하기 위해 JOINT2(Jisso Open Innovation of Tops 2)에 참여했다. JOINT2는 반도체 패키지 재료, 기판, 장비를 개발하는 12개 기업으로 이뤄진 컨소시엄이다. 주관사는 쇼와 덴코 머티리얼(Showa Denko Materials Co., Ltd.)로 신에너지 산업기술개발기구(NEDO)의 ‘5G 이후 정보 통신 시스템을 위한 인프라 개선’ 연구 개발 프로젝트에 선정됐다.

DNP 연구/사업개발센터의 오히가시 료이치(Ryoichi Ohigashi)는 “DNP는 JOINT2에 참여한 다른 기업들과 협력해 인터포저의 기능을 추가로 개발하고 2024년 양산을 위한 이니셔티브를 발전시켜 나갈 것”이라며 “차세대 반도체 패키지 기술 개발에도 힘을 쏟을 계획”이라고 밝혔다.